成都态坦测验科技请求一种导电胶、导电胶制备办法及芯片测验插座专利出产所带来的本钱更低、性更安稳且结构更安定牢靠

  金融界2024年11月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都态坦测验科技有限公司请求一项名为“一种导电胶、导电胶制备办法及芯片测验插座”的专利，公开号CN 118978877 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种导电胶、导电胶制备办法及芯片测验插座，触及芯片测验技术领域。该导电胶包含绝缘胶体及导电气凝胶，绝缘胶体上贯穿设置有注胶孔，导电气凝胶填充于注胶孔用于树立芯片与基板之间的电衔接本发明供给的导电胶出产所带来的本钱更低、导电性更安稳且结构更安定牢靠。