鹏鼎控股新发明专利揭示电路板连接结构创新

  2024年12月17日，鹏鼎控股（002938）正式获得了名为“线路板连接结构及其制作的过程”的发明专利，标志着公司在电路板技术领域的一项重要进展。这项新专利的授权意味着鹏鼎控股在电子制造业中将可提供更为高效和安全的连接解决方案，进一步巩固其行业地位。

  根据专利文件，所述线路板连接结构的制作的过程包括多个关键步骤。首先，制作的完整过程始于提供一个覆铜基板，覆盖有铜箔层。随后，在铜箔层上形成焊垫，并在焊垫中设置容置空间。这种设计使得后续的导电线路层可以通过蚀刻过程来形成。

  一个显著的创新点是，专利中提到的导电膏填充在容置空间中，并且与电路板的导电线路层电性连接，这样的设计有很大成效避免了短路问题的发生。通过此技术，可以大幅度的提高电路板的性能与安全性，而这在电子科技类产品中至关重要，尤其是在对安全和可靠性要求极高的领域。

  鹏鼎控股在2024年中的财务报告数据显示，公司上半年在研发方面投入了10.79亿元，同比增长20.43%。这一持续的研发投资不仅反映了其对创新的重视，也为公司新专利的获得提供了资金和技术上的支持。今年以来，鹏鼎控股已获得71项新专利，尽管与去年同期相比减少了27.55%，但公司仍在积极寻求技术突破，推动行业的技术进步。

  从整体来看，鹏鼎控股的此次发明专利不仅是公司技术实力的体现，也为整个电路板行业的发展注入了新的活力。随着电子设备向更高集成度和更复杂功能发展，安全、高效的电路连接方案需求将越来越明显。鹏鼎控股的新专利无疑将在这一领域发挥重要作用。

  在当前全球电子行业技术竞争日益激烈的背景下，此次专利的获得也表明了中国企业在核心技术上的逐步突破。未来，在更智能的制造技术和新材料的推动下，电路板连接技术有望迎来更大的创新空间。通过不断的技术迭代，鹏鼎控股及其他同行企业有潜力使用新技术满足市场对高性能电路板的需求，提升整体行业的竞争力。

  综上所述，鹏鼎控股的这项发明专利不仅展示了其在线路板研发上的突破，还为整个电子制造业提供了新的思路。面对未来充满挑战与机遇的市场环境，鹏鼎控股或将继续引领行业的发展趋势，为客户提供更安全和高效的产品解决方案。

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